После этого плата движется по конвейеру дальше, в сторону Mounter - машины, устанавливающей компоненты на PCB - Parts Placement. В зависимости от модели производимой платы варьируется количество монтируемых на плату компонентов. Простые и легкие компоненты, от резисторов до небольших микросхем, устанавливают высокоскоростным установщиком - High Speed Mounter (12000 компонентов в час).
Производство: УСТАНОВКА SMD КОМПОНЕНТОВ 2 ЭТАП
Мы используем станок модели QSP-2 корпорации QUAD. Для поддержания такой скорости требуется очень эффективная система обеспечения деталями. Здесь используется принцип, похожий на пулемёт: детали располагаются в специально подготовленной ленте и подаются в SMT станок. Подобная ленточная система позволяет очень быстро изменять конвейер для выпуска новой модели. Всё, что нужно - заменить ленты и перепрограммировать станок. Станок разбит на две станции.
Производство: УСТАНОВКА SMD КОМПОНЕНТОВ 3 ЭТАП
В первой станции осуществляется установка одной половины компонентов, после чего плата переезжает во вторую станцию для установки следующей половины, а в первую станцию заезжает следующая плата, вышедшая из принтера. В станке одновременно работают по две установочные головки в каждой станции, т.е. машина одновременно ставит четыре компонента. Более сложные и прецизионные компоненты устанавливаются SMT станком модели Series IVc от QUAD corporation. Они устанавливаются с использованием оптического совмещения контактных площадок на плате и соответствующих выводов компонента.
Производство: ПАЙКА КОМПОНЕНТОВ
После установки всех компонентов платы поступают в специальную печь, называемую Reflow Oven (конвекционная печь) модели OminFlo-7 от фирмы ELECTROVERT. В зависимости от модели платы, для нее программируется свой температурный профиль, при котором она постепенно прогревается, проходя через 7 температурных зон, от первой зоны с наименьшей температурой профиля до седьмой зоны, имеющей самую высокую температуру профиля. Диапазон температур варьируется до 280 градусов. Поэтапное повышение температуры с выдержкой времени на каждом этапе осуществляется во избежание повреждения некоторых, недостаточно термостойких компонентов. Температуры различных областей отображаются на большом дисплее, а на дополнительной иллюстрации также представлен график нагрева и температурные режимы для всех плат, которые изготавливаются на этой линии. Паяльная паста, которая была нанесена на поверхность платы, расплавляется, компоненты SMD припаиваются к плате.
Производство: DIP МОНТАЖ
После пайки SMD компонентов, если есть необходимость в установке аксиальных компонентов, имеющих штырьковые выводы, то плата переходит к этапу DIP монтажа, то есть методу монтажа компонентов на печатную плату, при котором выводы компонентов устанавливаются в сквозные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам и/или металлизированной внутренней поверхности отверстия. Компоненты заранее заправлены в специальную ленту в определенной последовательности, соответствующей программе установки компонентов. Для работы с этой технологией мы используем машину модели 6287 Single Head VCD от UNIVERSAL.
Производство: ПАЙКА ВОЛНОЙ
Когда все детали будут установлены, их нужно припаять к плате. Для этого используется так называемый процесс пайки волной припоя (wave soldering) на машине пайки волной EPK-I от ELECTROVERT, когда печатная плата проходит через каскад волн расплавленного припоя. Высота волн точно контролируется, поэтому припой наносится только на выступающие контакты деталей. Скорость, с которой платы проходят через машину пайки, следовательно, и продолжительность контакта между контактами и припоем, тщательно контролируется, чтобы обеспечить идеальную прочность паяных соединений.